Wildau, 18. November 2021: Mit dem Projekt „Entwicklung eines Die-Bonders mit luftgelagertem Bondkopf zur hochgenauen Platzierung von Microchips“ gewinnt die TRESKY GmbH Hennigsdorf den Brandenburger Innovationspreis Metall 2021. Die Verarbeitung moderner Mikrochips/Halbleiterchips in der Elektronik hat heutzutage extreme Anforderungen an die Produktionstechnik. Für eine langlebige und zuverlässige Kontaktierung sind bestimmte Parameter zu beachten wie die mikrometergenaue Platzierung und die präzise Kraftkontrolle beim Verbinden/Bonden auf den Schaltungsträger. Die Tresky Automation hat hierfür einen neuen Produktionskopf entwickelt, der das exakte und wiederholgenaue Platzieren des Chips mittels einer Aufsetzkraft von nur 1 g durch einen luftgelagerten Bondkopf realisiert. Dieser garantiert beim Aufsetzen des Chips eine spiel- und reibungsfreie Bewegung in der Vertikalen.
Das Luftlager wird durch Vakuum bzw. Druckluft in einem Schwebezustand gehalten und über ein Proportionalventil, das von Vakuum bis Atmosphären-Druck arbeiten kann, gesteuert. Durch eine zusätzliche Entwicklung ist es der Tresky GmbH gelungen, sich ändernde Gewichte am Bondkopf (Chips) zu erkennen und somit den Schwebezustand beizubehalten, hierdurch entsteht eine Gewichtskompensation des Bauelements.